창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0603UGCH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0603UGCH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0603UGCH | |
| 관련 링크 | 0603, 0603UGCH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1808A101JBLAT4X | 100pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A101JBLAT4X.pdf | |
![]() | 1638-00G | 270µH Unshielded Molded Inductor 143mA 11 Ohm Max Axial | 1638-00G.pdf | |
![]() | 2MBI400N-061 | 2MBI400N-061 FUJI SMD or Through Hole | 2MBI400N-061.pdf | |
![]() | MC01A-071A-MSF54940 | MC01A-071A-MSF54940 MC SMD or Through Hole | MC01A-071A-MSF54940.pdf | |
![]() | 50v2.2uf YXF | 50v2.2uf YXF ORIGINAL SMD or Through Hole | 50v2.2uf YXF.pdf | |
![]() | TC58DVM72A1F00 | TC58DVM72A1F00 TOSHIBA TSOP | TC58DVM72A1F00.pdf | |
![]() | TEA1302A | TEA1302A ST SMD or Through Hole | TEA1302A.pdf | |
![]() | 215R3CASB41 | 215R3CASB41 ATI BGA | 215R3CASB41.pdf | |
![]() | MAX6315US33D3-T | MAX6315US33D3-T MAXIM SOT143 | MAX6315US33D3-T.pdf | |
![]() | B225K16V | B225K16V AVX SMD | B225K16V.pdf | |
![]() | MCRH25V337M10X13-RH | MCRH25V337M10X13-RH MULTICOMP DIP | MCRH25V337M10X13-RH.pdf | |
![]() | PJSDA6V1BC6 | PJSDA6V1BC6 PANJIT SOT23-6 | PJSDA6V1BC6.pdf |