창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0603N561J500LG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0603N561J500LG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0603N561J500LG | |
관련 링크 | 0603N561, 0603N561J500LG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ECS-250-18-20BQ-DS | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-250-18-20BQ-DS.pdf | ||
![]() | SIT1602BI-12-33E-8.192000D | OSC XO 3.3V 8.192MHZ OE | SIT1602BI-12-33E-8.192000D.pdf | |
![]() | CES302G01BC | CES302G01BC MURATA SMD or Through Hole | CES302G01BC.pdf | |
![]() | TL61511 | TL61511 TI SOP8 | TL61511.pdf | |
![]() | 4250BS | 4250BS MAX SSOP | 4250BS.pdf | |
![]() | LPC2194HBD64/00,15 | LPC2194HBD64/00,15 NXP LPC2194HBD64 LQFP64 | LPC2194HBD64/00,15.pdf | |
![]() | SCCACE-TQ144I | SCCACE-TQ144I XILINX MQFP144 | SCCACE-TQ144I.pdf | |
![]() | PIC30F3012-30IS | PIC30F3012-30IS MICROCHIPTECHNOLO SMD or Through Hole | PIC30F3012-30IS.pdf | |
![]() | SD540E | SD540E PANJIT/VISHAY DO-201AD | SD540E.pdf | |
![]() | TSP260CL | TSP260CL FCI DO-214AA(SMB) | TSP260CL.pdf | |
![]() | BA2D226M10020BB280 | BA2D226M10020BB280 SAMWHA SMD or Through Hole | BA2D226M10020BB280.pdf |