창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0603N182J160LC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0603N182J160LC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0603N182J160LC | |
관련 링크 | 0603N182, 0603N182J160LC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TPSV687K006R0050 | 680µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2924 (7361 Metric) 50 mOhm 0.287" L x 0.240" W (7.30mm x 6.10mm) | TPSV687K006R0050.pdf | ||
MCR03ERTJ273 | RES SMD 27K OHM 5% 1/10W 0603 | MCR03ERTJ273.pdf | ||
UPD78014GC-J14 | UPD78014GC-J14 NEC SOP | UPD78014GC-J14.pdf | ||
TC38C46COE | TC38C46COE TELCOM SOP | TC38C46COE.pdf | ||
EBLS2012-R12 | EBLS2012-R12 HY/HONGYEX SMD or Through Hole | EBLS2012-R12.pdf | ||
S-72-2.54-14.5 | S-72-2.54-14.5 NDK SMD or Through Hole | S-72-2.54-14.5.pdf | ||
MAX708SCSA+ | MAX708SCSA+ MAXIM SOP-8 | MAX708SCSA+.pdf | ||
CED55A3 | CED55A3 CET/ Obsolete | CED55A3.pdf | ||
B433A | B433A NIA SOP8 | B433A.pdf | ||
TSP7618DBVT | TSP7618DBVT TI SOP | TSP7618DBVT.pdf | ||
30w-4RJ | 30w-4RJ YJ SMD or Through Hole | 30w-4RJ.pdf |