창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0603N060D500BD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0603N060D500BD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | O603 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0603N060D500BD | |
| 관련 링크 | 0603N060, 0603N060D500BD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAX2391E | MAX2391E MAXIM QFN | MAX2391E.pdf | |
![]() | TY90009C00 | TY90009C00 TOSHIBA BGA | TY90009C00.pdf | |
![]() | UM61L3232AF-6 | UM61L3232AF-6 UMC QFP | UM61L3232AF-6.pdf | |
![]() | AP3968 | AP3968 BCD SOIC-7 | AP3968.pdf | |
![]() | BA3513AFS | BA3513AFS ROHM SSOP | BA3513AFS.pdf | |
![]() | PM7523HP | PM7523HP AD DIP16 | PM7523HP.pdf | |
![]() | SB850DC | SB850DC ORIGINAL TO-263D2PAK | SB850DC.pdf | |
![]() | NMA0924S | NMA0924S C&D SIP | NMA0924S.pdf | |
![]() | N6109DA-R | N6109DA-R FPE DIP6 | N6109DA-R.pdf | |
![]() | K4D62323HA-QG60 | K4D62323HA-QG60 SAMSUNG QNP | K4D62323HA-QG60.pdf |