창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0603LS-241XGLC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0603LS-241XGLC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0603LS-241XGLC | |
| 관련 링크 | 0603LS-2, 0603LS-241XGLC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F26012IJR | 26MHz ±10ppm 수정 9pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F26012IJR.pdf | |
![]() | CMF551K1500DHBF | RES 1.15K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF551K1500DHBF.pdf | |
![]() | 74AUP1G08GF+132 | 74AUP1G08GF+132 NXP SOT891 | 74AUP1G08GF+132.pdf | |
![]() | 74ALVTH16244ADGGR | 74ALVTH16244ADGGR TI TSSOP48 | 74ALVTH16244ADGGR.pdf | |
![]() | 1017-13-17 | 1017-13-17 Wabash DIP | 1017-13-17.pdf | |
![]() | MB89363-PF-G-BNG | MB89363-PF-G-BNG FUJ qfp 80 | MB89363-PF-G-BNG.pdf | |
![]() | 2PA1774JQ | 2PA1774JQ NXP SC-89-3 | 2PA1774JQ.pdf | |
![]() | W78E747E | W78E747E WINBOND QFP | W78E747E.pdf | |
![]() | MCP1701AT-4102I/CB | MCP1701AT-4102I/CB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701AT-4102I/CB.pdf | |
![]() | 35ZL1000MCE12.5X25 | 35ZL1000MCE12.5X25 RU SMD | 35ZL1000MCE12.5X25.pdf | |
![]() | ZP3000A | ZP3000A SanRexPak SMD or Through Hole | ZP3000A.pdf |