창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0603KRNPO9BN181 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0603KRNPO9BN181 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0603KRNPO9BN181 | |
관련 링크 | 0603KRNPO, 0603KRNPO9BN181 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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HS300 120R F | RES CHAS MNT 120 OHM 1% 300W | HS300 120R F.pdf | ||
![]() | WLBR100FET | RES 0.1 OHM 1W 1% AXIAL | WLBR100FET.pdf | |
![]() | BUK128 | BUK128 ORIGINAL TO263 | BUK128.pdf | |
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![]() | 103000126 | 103000126 DAESUNG SMD or Through Hole | 103000126.pdf | |
![]() | RS8M-00R0-J2(0R) | RS8M-00R0-J2(0R) CYNTEC 0402X8 | RS8M-00R0-J2(0R).pdf | |
![]() | ISL3871IK33 | ISL3871IK33 INTERSIL BGA | ISL3871IK33.pdf | |
![]() | TCK9002NP D/C92 TRID | TCK9002NP D/C92 TRID ENT SMD or Through Hole | TCK9002NP D/C92 TRID.pdf | |
![]() | TH58DEG12A2XGJJ | TH58DEG12A2XGJJ TOSHIBA BGA | TH58DEG12A2XGJJ.pdf | |
![]() | NJM79L07UA-TE1-#ZZZB | NJM79L07UA-TE1-#ZZZB NJRC SMD or Through Hole | NJM79L07UA-TE1-#ZZZB.pdf |