창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0603HS-33NTJBC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0603HS-33NTJBC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 0603-33N | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0603HS-33NTJBC | |
관련 링크 | 0603HS-3, 0603HS-33NTJBC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DSC400-0404Q0007KE1 | HCSL MEMS (Silicon) Pin Configurable Oscillator 20-VFQFN Exposed Pad 2.25 V ~ 3.6 V Enable/Disable | DSC400-0404Q0007KE1.pdf | |
![]() | 160-154GS | 150µH Unshielded Inductor 80mA 18 Ohm Max 2-SMD | 160-154GS.pdf | |
![]() | RT0805BRD071K43L | RES SMD 1.43K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD071K43L.pdf | |
![]() | 0986 2B | 0986 2B FAI DIP-8 | 0986 2B.pdf | |
![]() | CD5540B | CD5540B MICROSEMI SMD | CD5540B.pdf | |
![]() | U38108M | U38108M TEMIC/TFK SOP | U38108M.pdf | |
![]() | TC74HC157F | TC74HC157F TOSHIBA SOP | TC74HC157F.pdf | |
![]() | KA22O1 | KA22O1 KA DIP | KA22O1.pdf | |
![]() | LNK521P | LNK521P POWER DIP-7L | LNK521P.pdf | |
![]() | YA862C20R | YA862C20R FUJI TO-220 | YA862C20R.pdf | |
![]() | 43178-6002 | 43178-6002 MOLEX SMD or Through Hole | 43178-6002.pdf | |
![]() | OL-C-124H | OL-C-124H OEG SMD or Through Hole | OL-C-124H.pdf |