창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0603FA2.5R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0603FA2.5R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0603FA2.5R | |
| 관련 링크 | 0603FA, 0603FA2.5R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQP02HQ3N3C02E | 3.3nH Unshielded Thin Film Inductor 400mA 250 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02HQ3N3C02E.pdf | |
![]() | EWT25JB750R | RES CHAS MNT 750 OHM 5% 25W | EWT25JB750R.pdf | |
![]() | AC0402FR-07267RL | RES SMD 267 OHM 1% 1/16W 0402 | AC0402FR-07267RL.pdf | |
![]() | CPCC0310R00KB31 | RES 10 OHM 3W 10% RADIAL | CPCC0310R00KB31.pdf | |
![]() | BGA2001.115 | BGA2001.115 NXP SMD or Through Hole | BGA2001.115.pdf | |
![]() | OM7001HV | OM7001HV ORIGINAL BGA | OM7001HV.pdf | |
![]() | TLP176-TPLN | TLP176-TPLN SOP TOSHIBA | TLP176-TPLN.pdf | |
![]() | 7283L15PA | 7283L15PA IDT SMD or Through Hole | 7283L15PA.pdf | |
![]() | P2112 | P2112 AMD DIP-16 | P2112.pdf | |
![]() | MAX850ESA+ | MAX850ESA+ MAXIM SOP8 | MAX850ESA+.pdf | |
![]() | 3-1437652-9 | 3-1437652-9 TYCO SMD or Through Hole | 3-1437652-9.pdf |