창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0603ESDA-20 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0603ESDA-20 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0603ESDA-20 | |
| 관련 링크 | 0603ES, 0603ESDA-20 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| SLP821M220H3P3 | 820µF 220V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 243 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 105°C | SLP821M220H3P3.pdf | ||
![]() | ICTE8C-E3/51 | TVS DIODE 8VWM 11.6VC AXIAL | ICTE8C-E3/51.pdf | |
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| 2DA200K | NTC Thermistor 20 Disc, 5.1mm Dia x 1.3mm W | 2DA200K.pdf | ||
![]() | MC3430042P | MC3430042P ORIGINAL DIP-8 | MC3430042P.pdf | |
![]() | SC-E2P | SC-E2P ORIGINAL SMD or Through Hole | SC-E2P.pdf | |
![]() | D37S-RA1-1-TG30 | D37S-RA1-1-TG30 Harwin SMD or Through Hole | D37S-RA1-1-TG30.pdf | |
![]() | BD82QM57 QMNRES | BD82QM57 QMNRES INTEL BGA | BD82QM57 QMNRES.pdf | |
![]() | MSP4440GC13. | MSP4440GC13. MICRONAS QFP-64 | MSP4440GC13..pdf | |
![]() | AT27C256R-55TC | AT27C256R-55TC ATMEL TSOP28 | AT27C256R-55TC.pdf | |
![]() | S3P80J9XZZ-S0B9 | S3P80J9XZZ-S0B9 SAMSUNG SOP | S3P80J9XZZ-S0B9.pdf | |
![]() | 12-21C/T3D-CP1Q2B12Y/2C(FTK) | 12-21C/T3D-CP1Q2B12Y/2C(FTK) EVERLIGH N A | 12-21C/T3D-CP1Q2B12Y/2C(FTK).pdf |