창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0603CS-8N2XGBW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0603CS-8N2XGBW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 0603L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0603CS-8N2XGBW | |
| 관련 링크 | 0603CS-8, 0603CS-8N2XGBW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM3B-27.000MHZ-B2-T | 27MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-27.000MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | KBPC1506W-G | RECTIFIER BRIDGE 15A 600V KBPCW | KBPC1506W-G.pdf | |
![]() | PIC12F629-I/SM4AP | PIC12F629-I/SM4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC12F629-I/SM4AP.pdf | |
![]() | 0603 224 K 25V | 0603 224 K 25V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603 224 K 25V.pdf | |
![]() | TDA3603P | TDA3603P PHILIPS DIP18 | TDA3603P.pdf | |
![]() | 5442AJ | 5442AJ TI SMD or Through Hole | 5442AJ.pdf | |
![]() | TB1317FG | TB1317FG TOSHIBA QFP | TB1317FG.pdf | |
![]() | MB113F326 | MB113F326 ORIGINAL boot block | MB113F326.pdf | |
![]() | RK73B1ETTP202J | RK73B1ETTP202J KOA SMD or Through Hole | RK73B1ETTP202J.pdf | |
![]() | SMA70-2 | SMA70-2 M/A-COM SMA | SMA70-2.pdf | |
![]() | Q3G335050K00DE3 | Q3G335050K00DE3 VISHAY DIP | Q3G335050K00DE3.pdf |