창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0603CS-3N3XGLW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0603CS-3N3XGLW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 0603L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0603CS-3N3XGLW | |
| 관련 링크 | 0603CS-3, 0603CS-3N3XGLW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW0805130RJNEAHP | RES SMD 130 OHM 5% 1/2W 0805 | CRCW0805130RJNEAHP.pdf | |
![]() | AH164-EW11 | AH164-EW11 FUJI 2011 | AH164-EW11.pdf | |
![]() | AD650JNZ/AD | AD650JNZ/AD ORIGINAL DIP | AD650JNZ/AD.pdf | |
![]() | TLC3545IDGKR | TLC3545IDGKR TI MSOP8 | TLC3545IDGKR.pdf | |
![]() | UPA1871GR | UPA1871GR NEC TSOP-8 | UPA1871GR.pdf | |
![]() | HMC524LC3B | HMC524LC3B HITTITE SMD or Through Hole | HMC524LC3B.pdf | |
![]() | MC68HC11E9FN | MC68HC11E9FN MOT SMD or Through Hole | MC68HC11E9FN.pdf | |
![]() | SLSNNWH422TSC WUH | SLSNNWH422TSC WUH SAMSUNG NA | SLSNNWH422TSC WUH.pdf | |
![]() | CAY16(10 to 1M ohms) (LF) | CAY16(10 to 1M ohms) (LF) BOURNS SMD or Through Hole | CAY16(10 to 1M ohms) (LF).pdf | |
![]() | OR3L165B6BC432-DB | OR3L165B6BC432-DB LATTICE BGA | OR3L165B6BC432-DB.pdf | |
![]() | CS59201GD8 | CS59201GD8 ON SOP8 | CS59201GD8.pdf |