창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0603CG160J500NT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0603CG160J500NT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0603CG160J500NT | |
관련 링크 | 0603CG160, 0603CG160J500NT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 9270-12-20 | RF Relay SPST-NO (1 Form A) Surface Mount | 9270-12-20.pdf | |
84134210K | SOLID STATE RELAY 48-660 VAC | 84134210K.pdf | ||
![]() | MCT06030D1871BP100 | RES SMD 1.87KOHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D1871BP100.pdf | |
![]() | KC005L | KC005L GESensing SMD or Through Hole | KC005L.pdf | |
![]() | PS2501-1/JT | PS2501-1/JT NEC DIP 4 | PS2501-1/JT.pdf | |
![]() | 4828553 | 4828553 NXP SMD or Through Hole | 4828553.pdf | |
![]() | TA78L09F(TE12L) | TA78L09F(TE12L) TOSHIBA SMD or Through Hole | TA78L09F(TE12L).pdf | |
![]() | SEC114EE | SEC114EE SINO-IC SMD or Through Hole | SEC114EE.pdf | |
![]() | IBM39PPC750CXEJQ2013T | IBM39PPC750CXEJQ2013T IBM QFP | IBM39PPC750CXEJQ2013T.pdf | |
![]() | PM-11AD23 | PM-11AD23 POWERMATE SMD or Through Hole | PM-11AD23.pdf | |
![]() | 1TF86172SK8T | 1TF86172SK8T RENESAS SOPDIP | 1TF86172SK8T.pdf | |
![]() | 24C64I/SN0114 | 24C64I/SN0114 N/A SOP | 24C64I/SN0114.pdf |