창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0603B272K500CXSA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0603B272K500CXSA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0603B272K500CXSA | |
관련 링크 | 0603B272K, 0603B272K500CXSA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ERJ-6ENF1474V | RES SMD 1.47M OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF1474V.pdf | ||
CMF602M0500FKBF | RES 2.05M OHM 1W 1% AXIAL | CMF602M0500FKBF.pdf | ||
Y008820K0000T0L | RES 20K OHM 0.6W .01% RADIAL | Y008820K0000T0L.pdf | ||
D3501A | D3501A SONY QFP | D3501A.pdf | ||
KSC5803YDTBTU(PREFRMD) | KSC5803YDTBTU(PREFRMD) FAIRCHILD SMD or Through Hole | KSC5803YDTBTU(PREFRMD).pdf | ||
16F818-I/ML | 16F818-I/ML MIC SOP | 16F818-I/ML.pdf | ||
PLP-850-75 | PLP-850-75 MINI SMD or Through Hole | PLP-850-75.pdf | ||
M62021FP600C | M62021FP600C MITSUBISHI SMD or Through Hole | M62021FP600C.pdf | ||
KMM400VN561M35X45T2 | KMM400VN561M35X45T2 UMITEDCHEMI-CON DIP | KMM400VN561M35X45T2.pdf | ||
BL-B6131-AT | BL-B6131-AT BRIGHT ROHS | BL-B6131-AT.pdf | ||
SR808G | SR808G LTPANJIT TO-220 | SR808G.pdf |