창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0603B104K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0603B104K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0603B104K | |
| 관련 링크 | 0603B, 0603B104K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D680GXXAC | 68pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D680GXXAC.pdf | |
![]() | ASPI-0403S-100M-T | 10µH Shielded Wirewound Inductor 1A 75 mOhm Max Nonstandard | ASPI-0403S-100M-T.pdf | |
![]() | 1549-4577 | 1549-4577 Sumitomo con | 1549-4577.pdf | |
![]() | TL1172MJ8/883C | TL1172MJ8/883C TI CDIP | TL1172MJ8/883C.pdf | |
![]() | TLV2731IDBVR NOPB | TLV2731IDBVR NOPB TI SOT153 | TLV2731IDBVR NOPB.pdf | |
![]() | F65330A | F65330A CHIPS SMD or Through Hole | F65330A.pdf | |
![]() | G6S-2-Y-3V | G6S-2-Y-3V ORIGINAL SMD or Through Hole | G6S-2-Y-3V.pdf | |
![]() | NH82801HBM(SLB9A) | NH82801HBM(SLB9A) INTEL SMD or Through Hole | NH82801HBM(SLB9A).pdf | |
![]() | 16JGV22M5X6.1 | 16JGV22M5X6.1 RUBYCON SMD or Through Hole | 16JGV22M5X6.1.pdf | |
![]() | 74LVC08APW NXP | 74LVC08APW NXP NXP TSSOP | 74LVC08APW NXP.pdf | |
![]() | FC4901(2SC4901) | FC4901(2SC4901) FC SOD-323 | FC4901(2SC4901).pdf | |
![]() | 1206335k10V | 1206335k10V MURATA SMD3000 | 1206335k10V.pdf |