창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0603AS-R18J-08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0603AS-R18J-08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0603AS-R18J-08 | |
| 관련 링크 | 0603AS-R, 0603AS-R18J-08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43640A9827M082 | 820µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 140 mOhm @ 100Hz 2000 Hrs @ 105°C | B43640A9827M082.pdf | |
![]() | BK/MDA-V-4/10-R | FUSE CERM 400MA 250VAC 3AB 3AG | BK/MDA-V-4/10-R.pdf | |
![]() | CMF50560R00GKR6 | RES 560 OHM 1/4W 2% AXIAL | CMF50560R00GKR6.pdf | |
![]() | D9706GU-512 | D9706GU-512 NEC SOP-28 | D9706GU-512.pdf | |
![]() | TL084CN ST 075533062020 | TL084CN ST 075533062020 ST/ DIP | TL084CN ST 075533062020.pdf | |
![]() | MCP1701T-5302I/CB | MCP1701T-5302I/CB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701T-5302I/CB.pdf | |
![]() | 216YBFCGA15FH (Mobility T2) | 216YBFCGA15FH (Mobility T2) ATi BGA | 216YBFCGA15FH (Mobility T2).pdf | |
![]() | PUMD15.115 | PUMD15.115 NXP SOT363 | PUMD15.115.pdf | |
![]() | 18082R102KVBB0S | 18082R102KVBB0S YAGEO SMD | 18082R102KVBB0S.pdf | |
![]() | 08-0480-01 | 08-0480-01 CISCOSYSTEMS BGA | 08-0480-01.pdf | |
![]() | XR16C2852IJTR-F | XR16C2852IJTR-F EXAR XR16C2852Series3M | XR16C2852IJTR-F.pdf | |
![]() | IMS1624P-25 | IMS1624P-25 INM SMD or Through Hole | IMS1624P-25.pdf |