창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-06036C152KAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X7R Dielectric Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 06036C152KAT2A | |
| 관련 링크 | 06036C15, 06036C152KAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CQ0603JRNPOYBN120 | 12pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CQ0603JRNPOYBN120.pdf | |
![]() | 0325025.MXP | FUSE CERAMIC 25A 125VAC/VDC 3AB | 0325025.MXP.pdf | |
![]() | SIT8008BC-23-33E-12.000000D | OSC XO 3.3V 12MHZ OE | SIT8008BC-23-33E-12.000000D.pdf | |
![]() | 160R-821FS | 820nH Unshielded Inductor 695mA 260 mOhm Max 2-SMD | 160R-821FS.pdf | |
![]() | 15913033 | 15913033 MOLEX Original Package | 15913033.pdf | |
![]() | PLP3216S551SL2T1 | PLP3216S551SL2T1 MURATA 551-1206 4P | PLP3216S551SL2T1.pdf | |
![]() | F-29C921 | F-29C921 ORIGINAL SMD or Through Hole | F-29C921.pdf | |
![]() | DVXPLORE | DVXPLORE LSI BGA | DVXPLORE.pdf | |
![]() | K4F641611D-TC50 | K4F641611D-TC50 SAMSUNG TSOP | K4F641611D-TC50.pdf | |
![]() | TC54VC1002ECB713 | TC54VC1002ECB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC54VC1002ECB713.pdf | |
![]() | 74S175 | 74S175 TI SOP3.9 | 74S175.pdf | |
![]() | D-406-2003 | D-406-2003 Tyco con | D-406-2003.pdf |