창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-06035J7R5BB800J 0603-7.5P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 06035J7R5BB800J 0603-7.5P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 06035J7R5BB800J 0603-7.5P | |
| 관련 링크 | 06035J7R5BB800J , 06035J7R5BB800J 0603-7.5P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0217001.MXBP | FUSE GLASS 1A 250VAC 5X20MM | 0217001.MXBP.pdf | |
![]() | TNPW080523K7BETA | RES SMD 23.7K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080523K7BETA.pdf | |
![]() | TC164-FR-0719K1L | RES ARRAY 4 RES 19.1K OHM 1206 | TC164-FR-0719K1L.pdf | |
![]() | CMF551K1000FHEB | RES 1.10K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551K1000FHEB.pdf | |
![]() | BANKCHARGES | BANKCHARGES HANDLINGA SMD or Through Hole | BANKCHARGES.pdf | |
![]() | SN65HVD75D | SN65HVD75D TI SMD or Through Hole | SN65HVD75D.pdf | |
![]() | TLV2773IDGS | TLV2773IDGS TI MSOP-10 | TLV2773IDGS.pdf | |
![]() | 288P47494K470 | 288P47494K470 vishay DIP | 288P47494K470.pdf | |
![]() | 7511B66 | 7511B66 CMLINNOVATIVETECH SMD or Through Hole | 7511B66.pdf | |
![]() | MC74VHC1G86DFT2(VIJ) | MC74VHC1G86DFT2(VIJ) ON TO23-53K | MC74VHC1G86DFT2(VIJ).pdf | |
![]() | UPC1284G | UPC1284G NEC SMD or Through Hole | UPC1284G.pdf | |
![]() | SN74LSI73AN | SN74LSI73AN TI DIP | SN74LSI73AN.pdf |