창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-06035A9R5CAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C0G(NP0) Dielectric Part Number Explanation Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 9.5pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 06035A9R5CAT2A | |
| 관련 링크 | 06035A9R, 06035A9R5CAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | XPEBWT-L1-R250-00AA6 | LED Lighting XLamp® XP-E2 White, Warm 3500K 2.9V 350mA 110° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEBWT-L1-R250-00AA6.pdf | |
![]() | 159V | 1.5H Unshielded Inductor 500mA 27 Ohm Nonstandard | 159V.pdf | |
![]() | 1812B224K201CT | 1812B224K201CT WALSIN SMD or Through Hole | 1812B224K201CT.pdf | |
![]() | SN55453B | SN55453B TI CDIP8 | SN55453B.pdf | |
![]() | 2SD1703 | 2SD1703 ORIGINAL TO-252 | 2SD1703.pdf | |
![]() | FI-VHP50CL-PB | FI-VHP50CL-PB JAE SMD or Through Hole | FI-VHP50CL-PB.pdf | |
![]() | PIC18F45J10T-I/PT | PIC18F45J10T-I/PT MICROCHIP dip sop | PIC18F45J10T-I/PT.pdf | |
![]() | FCM1-A-C14 | FCM1-A-C14 PANDUIT/WSI SMD or Through Hole | FCM1-A-C14.pdf | |
![]() | LA8630M-TE-L | LA8630M-TE-L SANYO SMD or Through Hole | LA8630M-TE-L.pdf | |
![]() | RF9209E6.9TR13 | RF9209E6.9TR13 MD SMD or Through Hole | RF9209E6.9TR13.pdf | |
![]() | PIC18F2455-I/SO4AP | PIC18F2455-I/SO4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F2455-I/SO4AP.pdf |