창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-06035A1R8DAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C0G(NP0) Dielectric Part Number Explanation Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.8pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 06035A1R8DAT2A | |
| 관련 링크 | 06035A1R, 06035A1R8DAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 0325.175MXP | FUSE CERM 175MA 250VAC 3AB 3AG | 0325.175MXP.pdf | |
![]() | Y60714K99950T9L | RES 4.9995KOHM 0.3W 0.01% RADIAL | Y60714K99950T9L.pdf | |
![]() | SC-E04 | SC-E04 FUJI SMD or Through Hole | SC-E04.pdf | |
![]() | BUK573-60B | BUK573-60B PHI TO-220 | BUK573-60B.pdf | |
![]() | XCV2000E6BG560CES | XCV2000E6BG560CES XILINX SMD or Through Hole | XCV2000E6BG560CES.pdf | |
![]() | MB622629U | MB622629U F SOP28W | MB622629U.pdf | |
![]() | HSM-2100PG | HSM-2100PG HANSE SMD or Through Hole | HSM-2100PG.pdf | |
![]() | TLGD1001 | TLGD1001 TOSHIBA SOD323 | TLGD1001.pdf | |
![]() | XC9572XL-5VQ44 | XC9572XL-5VQ44 XILINX QFP | XC9572XL-5VQ44.pdf | |
![]() | mac997b8g=97a8 | mac997b8g=97a8 on to-92 | mac997b8g=97a8.pdf | |
![]() | NCV8501D33 | NCV8501D33 ONSemiconductor SMD or Through Hole | NCV8501D33.pdf |