창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-06033C103KAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X7R Dielectric Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 06033C103KAT2A-ND 06033C103KAT2A/4K 478-7902-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 06033C103KAT2A | |
| 관련 링크 | 06033C10, 06033C103KAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 3313S-001-104E | 3313S-001-104E BOURNS 3313-100 | 3313S-001-104E.pdf | |
![]() | TESTMAKR | TESTMAKR ON PLCC-28 | TESTMAKR.pdf | |
![]() | P0622101H-A | P0622101H-A FUJITSU SMD or Through Hole | P0622101H-A.pdf | |
![]() | G5595-33TT1T | G5595-33TT1T GMT TO220 | G5595-33TT1T.pdf | |
![]() | ME6211C25M3G | ME6211C25M3G ME SMD or Through Hole | ME6211C25M3G.pdf | |
![]() | SRRHN-1-A-F-24VDC | SRRHN-1-A-F-24VDC IMO SMD or Through Hole | SRRHN-1-A-F-24VDC.pdf | |
![]() | MDA201 | MDA201 LT/GS SIP4 | MDA201.pdf | |
![]() | 16F877-20I/L | 16F877-20I/L MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F877-20I/L.pdf | |
![]() | CXP86549-10S | CXP86549-10S SONY DIP | CXP86549-10S.pdf | |
![]() | BB189 /L | BB189 /L NXP SMD or Through Hole | BB189 /L.pdf | |
![]() | MMBTD5819T1G | MMBTD5819T1G ON SOD323 | MMBTD5819T1G.pdf |