창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-06033A180J4T2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Automotive MLCC Series Part Number Explanation Ceramic Cap Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 18pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 06033A180J4T2A | |
| 관련 링크 | 06033A18, 06033A180J4T2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MLG0402P2N7BT000 | 2.7nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 800 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402P2N7BT000.pdf | |
![]() | WSLS2512R0150FHEB | RES SMD 0.015 OHM 1% 1W 2512 | WSLS2512R0150FHEB.pdf | |
![]() | MM74HC126MX | MM74HC126MX FSC SOP14 | MM74HC126MX.pdf | |
![]() | 0000032R5851PQ | 0000032R5851PQ IBM BGA | 0000032R5851PQ.pdf | |
![]() | SI7840DN-T1-E3 | SI7840DN-T1-E3 VISHAY QFN8 | SI7840DN-T1-E3.pdf | |
![]() | MT48H16M16LFBF-75 IT | MT48H16M16LFBF-75 IT MicronTechnologyInc SMD or Through Hole | MT48H16M16LFBF-75 IT.pdf | |
![]() | 74FCT16500TVA | 74FCT16500TVA PERICOM SMD or Through Hole | 74FCT16500TVA.pdf | |
![]() | DS1000K-75 | DS1000K-75 DALLAS SMD or Through Hole | DS1000K-75.pdf | |
![]() | AZ-5104 | AZ-5104 STON SMD or Through Hole | AZ-5104.pdf | |
![]() | B66370G0000X187 | B66370G0000X187 epcos SMD or Through Hole | B66370G0000X187.pdf | |
![]() | CLA7139CPL | CLA7139CPL INTERSIL DIP | CLA7139CPL.pdf | |
![]() | 1C220000AB0B | 1C220000AB0B Rohm SMD or Through Hole | 1C220000AB0B.pdf |