창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-06032C331KAT2A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | X7R Dielectric Ceramic Cap Catalog | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2114 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 06032C331KAT2A/4K 478-1191-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 06032C331KAT2A | |
관련 링크 | 06032C33, 06032C331KAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D151GLPAJ | 150pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D151GLPAJ.pdf | |
![]() | 416F260XXCDT | 26MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260XXCDT.pdf | |
![]() | SI8652BC-B-IS1R | General Purpose Digital Isolator 3750Vrms 5 Channel 150Mbps 35kV/µs CMTI 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | SI8652BC-B-IS1R.pdf | |
![]() | RN73C1J2K21BTDF | RES SMD 2.21KOHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J2K21BTDF.pdf | |
![]() | BBCP | BBCP ORIGINAL SOT23-5 | BBCP.pdf | |
![]() | RR0510S-681-J | RR0510S-681-J ORIGINAL SMD or Through Hole | RR0510S-681-J.pdf | |
![]() | SLA7078MR | SLA7078MR Sanken 23-pinZIP | SLA7078MR.pdf | |
![]() | S29GL064A11BFIR5 | S29GL064A11BFIR5 SPANSION SMD or Through Hole | S29GL064A11BFIR5.pdf | |
![]() | HF22W470MCXS2WPEC | HF22W470MCXS2WPEC HITACHI SMD or Through Hole | HF22W470MCXS2WPEC.pdf | |
![]() | RN55C2431FB14 | RN55C2431FB14 DALE ORIGINAL | RN55C2431FB14.pdf | |
![]() | MC34084DWR2G | MC34084DWR2G ONS SOP16 | MC34084DWR2G.pdf |