창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-06031U330FAT2A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | U Series Ceramic Cap Catalog | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | U | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33pF | |
허용 오차 | ±1% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.060" L x 0.030" W(1.52mm x 0.76mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.036"(0.91mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 초저 ESR | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 06031U330FAT2A | |
관련 링크 | 06031U33, 06031U330FAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | HM66A-1045471MLF13 | 470µH Shielded Wirewound Inductor 470mA 1.236 Ohm Max Nonstandard | HM66A-1045471MLF13.pdf | |
![]() | MB4302 | MB4302 FUJI CDIP16 | MB4302.pdf | |
![]() | RC30R1H334K-TPN | RC30R1H334K-TPN MARUWA SMD | RC30R1H334K-TPN.pdf | |
![]() | KBE00S005M | KBE00S005M SAMSUNG BGA | KBE00S005M.pdf | |
![]() | SN2726FSIR1 | SN2726FSIR1 SI-EN 24SSOP | SN2726FSIR1.pdf | |
![]() | 31182108 | 31182108 RIAELECTRONICS/RIACON ORIGINAL | 31182108.pdf | |
![]() | CM21X7R103K50AT(0805-103K) | CM21X7R103K50AT(0805-103K) AVX SMD or Through Hole | CM21X7R103K50AT(0805-103K).pdf | |
![]() | ABBE06T16S1SCNV0 | ABBE06T16S1SCNV0 ABCONNECTORS SMD or Through Hole | ABBE06T16S1SCNV0.pdf | |
![]() | HDL3N311-00HR | HDL3N311-00HR HITACHI QFP | HDL3N311-00HR.pdf | |
![]() | HZ12B3 TA-E | HZ12B3 TA-E RENESAS SMD or Through Hole | HZ12B3 TA-E.pdf | |
![]() | UGU6D | UGU6D GS/TSC SMD or Through Hole | UGU6D.pdf | |
![]() | 9P956AFLF | 9P956AFLF ICS SSOP | 9P956AFLF.pdf |