창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-06031A3R3CAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C0G(NP0) Dielectric Part Number Explanation Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 카탈로그 페이지 | 2112 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 06031A3R3CAT2A-ND 06031A3R3CAT2A/4K 478-4990-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 06031A3R3CAT2A | |
| 관련 링크 | 06031A3R, 06031A3R3CAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CDS15FD151FO3 | MICA | CDS15FD151FO3.pdf | |
![]() | RCP0603W20R0GTP | RES SMD 20 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W20R0GTP.pdf | |
![]() | PAC100003000FA1000 | RES 300 OHM 1W 1% AXIAL | PAC100003000FA1000.pdf | |
![]() | HEDS-9140 A00 | HEDS-9140 A00 AVAGO SMD or Through Hole | HEDS-9140 A00.pdf | |
![]() | 93C46 J/JI | 93C46 J/JI CSI SO-8 | 93C46 J/JI.pdf | |
![]() | 6630S0D-C28-A103 | 6630S0D-C28-A103 bourns DIP | 6630S0D-C28-A103.pdf | |
![]() | TCS-TTX | TCS-TTX Microchip SOP28W | TCS-TTX.pdf | |
![]() | KA3S0965R-YDTU | KA3S0965R-YDTU SMG TO-3P | KA3S0965R-YDTU.pdf | |
![]() | AU11200-400MGD | AU11200-400MGD AMD BGA | AU11200-400MGD.pdf | |
![]() | TMS57128JG | TMS57128JG TI BGA | TMS57128JG.pdf | |
![]() | SP312ACT/AET | SP312ACT/AET ORIGINAL SOP | SP312ACT/AET.pdf | |
![]() | RLZ TE-11 | RLZ TE-11 ROHM SMD or Through Hole | RLZ TE-11.pdf |