창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-060318P50V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 060318P50V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CL10C180JB8NNNC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 060318P50V | |
| 관련 링크 | 060318, 060318P50V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GB14745P0HPQZ1 | 14.7456MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB14745P0HPQZ1.pdf | |
![]() | Y162763K2000T0R | RES SMD 63.2KOHM 0.01% 1/2W 2010 | Y162763K2000T0R.pdf | |
![]() | UM3881DF-02 | UM3881DF-02 UMC QFP | UM3881DF-02.pdf | |
![]() | 216CS2BFA21H IGP330M | 216CS2BFA21H IGP330M ATI BGA | 216CS2BFA21H IGP330M.pdf | |
![]() | LFEC3E.3FN256C | LFEC3E.3FN256C LITTICE BGA | LFEC3E.3FN256C.pdf | |
![]() | IR3108A | IR3108A SHARP SIP | IR3108A.pdf | |
![]() | SST29LE020-150-4C-EH | SST29LE020-150-4C-EH SST TSOP | SST29LE020-150-4C-EH.pdf | |
![]() | 8958AC40P | 8958AC40P SYNCMOS SMD or Through Hole | 8958AC40P.pdf | |
![]() | HI1-0509-7 | HI1-0509-7 INTERSIL/HAR CDIP16 | HI1-0509-7.pdf | |
![]() | GRM615C0G010C50K500 | GRM615C0G010C50K500 MURATA SMD or Through Hole | GRM615C0G010C50K500.pdf | |
![]() | HN58X2504FPIE | HN58X2504FPIE RENESAS SOP-8 | HN58X2504FPIE.pdf | |
![]() | TL331QDBRG4VR | TL331QDBRG4VR TI SMD or Through Hole | TL331QDBRG4VR.pdf |