창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0603-9.76M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0603-9.76M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0603-9.76M | |
관련 링크 | 0603-9, 0603-9.76M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SG350Q | GDT 350V 1KA SURFACE MOUNT | SG350Q.pdf | |
![]() | TCM2574-3.3VPA | TCM2574-3.3VPA ONSemiconductor SMD or Through Hole | TCM2574-3.3VPA.pdf | |
![]() | RC1LF0293TAZZ | RC1LF0293TAZZ TOKO 5650 | RC1LF0293TAZZ.pdf | |
![]() | TLP3783(S,T) | TLP3783(S,T) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3783(S,T).pdf | |
![]() | A21634 | A21634 ADVANCEDMICROWAVETECH ORIGINAL | A21634.pdf | |
![]() | MF-SM150/33-99 | MF-SM150/33-99 BOURNS SMD or Through Hole | MF-SM150/33-99.pdf | |
![]() | FSP2122C18 | FSP2122C18 FOSLINK SMD or Through Hole | FSP2122C18.pdf | |
![]() | GAL22V10Q-250J | GAL22V10Q-250J N/A PLCC | GAL22V10Q-250J.pdf | |
![]() | NT1GD72S4PA1FU-75B | NT1GD72S4PA1FU-75B ORIGINAL Tray | NT1GD72S4PA1FU-75B.pdf | |
![]() | C0603C680G5GAC78 | C0603C680G5GAC78 KEMET SMD or Through Hole | C0603C680G5GAC78.pdf | |
![]() | 54H12 | 54H12 LINEAR SMD or Through Hole | 54H12.pdf |