창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0603-8N7G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0603-8N7G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0603-8N7G | |
관련 링크 | 0603-, 0603-8N7G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CQ0201JRNPO8BN100 | 10pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CQ0201JRNPO8BN100.pdf | |
![]() | UC3846N /(LFP) | UC3846N /(LFP) TI SMD or Through Hole | UC3846N /(LFP).pdf | |
![]() | TC551001BPL-10 | TC551001BPL-10 TOSHIBA DIP-32 | TC551001BPL-10.pdf | |
![]() | 2804AP-45 | 2804AP-45 XICOR DIP24 | 2804AP-45.pdf | |
![]() | 5500C | 5500C EUROSIL DIP8 | 5500C.pdf | |
![]() | TE28F800C3 BA90 | TE28F800C3 BA90 INTEL TSSOP | TE28F800C3 BA90.pdf | |
![]() | VH835 | VH835 TI TVSOP56 | VH835.pdf | |
![]() | 87832-6022 | 87832-6022 molex SMD or Through Hole | 87832-6022.pdf | |
![]() | U7278 020 | U7278 020 N/A SMD or Through Hole | U7278 020.pdf | |
![]() | TPC8053-H(TE12L | TPC8053-H(TE12L TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC8053-H(TE12L.pdf | |
![]() | TSOP6233 | TSOP6233 VISHAY SMD or Through Hole | TSOP6233.pdf | |
![]() | B72240B0251K001 | B72240B0251K001 epcos SMD or Through Hole | B72240B0251K001.pdf |