창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0603-6R8K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0603-6R8K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0603-6R8K | |
| 관련 링크 | 0603-, 0603-6R8K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DK1A-6V-F | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 6VDC Coil Through Hole | DK1A-6V-F.pdf | |
![]() | MAX984CSE | MAX984CSE MAX SOP16 | MAX984CSE.pdf | |
![]() | UPD65612GF | UPD65612GF NEC QFP | UPD65612GF.pdf | |
![]() | ACT540XAA | ACT540XAA ON SOP-20 | ACT540XAA.pdf | |
![]() | 2222 370 21473 | 2222 370 21473 PHILIPS SMD or Through Hole | 2222 370 21473.pdf | |
![]() | EPM570F256C5N/BGA | EPM570F256C5N/BGA ALTER BGA | EPM570F256C5N/BGA.pdf | |
![]() | CX23418-21ZP | CX23418-21ZP CONEXANT BGA | CX23418-21ZP.pdf | |
![]() | SEP-12796-02 | SEP-12796-02 SAMTEC SMD or Through Hole | SEP-12796-02.pdf | |
![]() | HYS72V16200GR8 | HYS72V16200GR8 SIEMENS SMD or Through Hole | HYS72V16200GR8.pdf | |
![]() | TC4013BF(F) | TC4013BF(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4013BF(F).pdf | |
![]() | 1210-5.6R | 1210-5.6R HOKURIKU SMD or Through Hole | 1210-5.6R.pdf | |
![]() | AM29C509-1JC | AM29C509-1JC AMD PLCC68 | AM29C509-1JC.pdf |