창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0603/561J/50V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0603/561J/50V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0603/561J/50V | |
관련 링크 | 0603/56, 0603/561J/50V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 10A04-T | DIODE GEN PURP 400V 10A R6 | 10A04-T.pdf | |
![]() | CPH6355-TL-W | MOSFET P-CH 30V 3A CPH6 | CPH6355-TL-W.pdf | |
![]() | ARN12A24X | RF Relay SPDT (1 Form C) Surface Mount | ARN12A24X.pdf | |
![]() | RT0603FRE07237RL | RES SMD 237 OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE07237RL.pdf | |
![]() | RT0603CRD07200RL | RES SMD 200 OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRD07200RL.pdf | |
![]() | BCM5468A4KPB | BCM5468A4KPB BROADCOM BGA | BCM5468A4KPB.pdf | |
![]() | PIC16C74-I/P4AP | PIC16C74-I/P4AP MICROCHIP DIP40 | PIC16C74-I/P4AP.pdf | |
![]() | 5962-6710229-1 | 5962-6710229-1 NULL DIP | 5962-6710229-1.pdf | |
![]() | K4S64323LF-DN75 | K4S64323LF-DN75 SAMSUNG BGA | K4S64323LF-DN75.pdf | |
![]() | G15N120BN | G15N120BN ORIGINAL TO-247 | G15N120BN.pdf |