창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0603/3P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0603/3P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0603/3P | |
| 관련 링크 | 0603, 0603/3P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D560FLXAC | 56pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D560FLXAC.pdf | |
![]() | TAP335M035FCS | 3.3µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V Radial 4 Ohm 0.197" Dia (5.00mm) | TAP335M035FCS.pdf | |
![]() | TNPW0603200KBEEN | RES SMD 200K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603200KBEEN.pdf | |
![]() | K4T511630C-ZC05 | K4T511630C-ZC05 SAMSUNG BGA | K4T511630C-ZC05.pdf | |
![]() | mcp617-i-ms | mcp617-i-ms microchip SMD or Through Hole | mcp617-i-ms.pdf | |
![]() | TF-GENE-6350-A20-03 | TF-GENE-6350-A20-03 Aaeon SMD or Through Hole | TF-GENE-6350-A20-03.pdf | |
![]() | ORT8850H1BM680C2S | ORT8850H1BM680C2S LATTICE BGA | ORT8850H1BM680C2S.pdf | |
![]() | PDTC144ET.215 | PDTC144ET.215 NXP SMD or Through Hole | PDTC144ET.215.pdf | |
![]() | HT15-21VGW | HT15-21VGW HARVATEK SMD1206 | HT15-21VGW.pdf | |
![]() | MAX4826ESA | MAX4826ESA MAXIM SOP-8 | MAX4826ESA.pdf | |
![]() | TSMBJ1018C | TSMBJ1018C Microsemi DO-214AA | TSMBJ1018C.pdf | |
![]() | 1N1767 | 1N1767 N DIP | 1N1767.pdf |