창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0603/33NH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0603/33NH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0603/33NH | |
| 관련 링크 | 0603/, 0603/33NH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008BI-13-33S-48.000000D | OSC XO 3.3V 48MHZ | SIT8008BI-13-33S-48.000000D.pdf | |
![]() | AISC-0402HP-5N6J-T | 5.6nH Unshielded Wirewound Inductor 1.5A 55 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | AISC-0402HP-5N6J-T.pdf | |
![]() | FA3S026H1E4000M | FA3S026H1E4000M JAE SMD or Through Hole | FA3S026H1E4000M.pdf | |
![]() | TPS4.5MB2-TF21 | TPS4.5MB2-TF21 MURATA SMD-DIP | TPS4.5MB2-TF21.pdf | |
![]() | UPD789477GCA03 | UPD789477GCA03 NEC QFP | UPD789477GCA03.pdf | |
![]() | 8PM-SS-0006-01-913 | 8PM-SS-0006-01-913 PRECI-DIP SMD or Through Hole | 8PM-SS-0006-01-913.pdf | |
![]() | LE82BLP QP29 ES | LE82BLP QP29 ES INTEL BGA | LE82BLP QP29 ES.pdf | |
![]() | A3060 | A3060 Agilent DIP-20 | A3060.pdf | |
![]() | 6MBI200FA-060 | 6MBI200FA-060 FUJI SMD or Through Hole | 6MBI200FA-060.pdf | |
![]() | T495C106K020ATE400 | T495C106K020ATE400 KEMET SMD | T495C106K020ATE400.pdf | |
![]() | C11 | C11 Sil SOT-23 | C11.pdf | |
![]() | BCR16C-4 | BCR16C-4 MITSUBISHI SMD or Through Hole | BCR16C-4.pdf |