창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0603/3.9PF/50V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0603/3.9PF/50V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0603/3.9PF/50V | |
| 관련 링크 | 0603/3.9, 0603/3.9PF/50V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1556T1H9R2CD01D | 9.2pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556T1H9R2CD01D.pdf | |
![]() | 0659P1250-16 | FUSE CERAMIC 1.25A 250VAC 5X20MM | 0659P1250-16.pdf | |
![]() | 7V-53.891940MAHV-T | 53.89194MHz ±30ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-53.891940MAHV-T.pdf | |
![]() | ATS640BSM-1 | 64MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS640BSM-1.pdf | |
![]() | RCP0603B330RGEC | RES SMD 330 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B330RGEC.pdf | |
![]() | 23BR500KLFTR | 23BR500KLFTR BCK SMD or Through Hole | 23BR500KLFTR.pdf | |
![]() | RTS3600FDVP | RTS3600FDVP REALTEK QFP | RTS3600FDVP.pdf | |
![]() | 350209-1 | 350209-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 350209-1.pdf | |
![]() | LMR62421XMF | LMR62421XMF TI SOT-23-5 | LMR62421XMF.pdf | |
![]() | AP1202HNL | AP1202HNL DIODES DIP-8L | AP1202HNL.pdf | |
![]() | ALC40A562AB025 | ALC40A562AB025 BHC DIP | ALC40A562AB025.pdf | |
![]() | CH-130-4BNC | CH-130-4BNC M/A-COM SMD or Through Hole | CH-130-4BNC.pdf |