창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0603-3.48K 0.5% | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0603-3.48K 0.5% | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0603-3.48K 0.5% | |
관련 링크 | 0603-3.48, 0603-3.48K 0.5% 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RC0402DR-0736K5L | RES SMD 36.5KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RC0402DR-0736K5L.pdf | |
![]() | CPCP03R1000FB31 | RES 0.1 OHM 3W 1% RADIAL | CPCP03R1000FB31.pdf | |
![]() | TMESVA20J225M8R | TMESVA20J225M8R NEC A2 | TMESVA20J225M8R.pdf | |
![]() | MJD210-PNP | MJD210-PNP ORIGINAL SMD or Through Hole | MJD210-PNP.pdf | |
![]() | CD74HC4514M | CD74HC4514M TI SOIC-24 | CD74HC4514M.pdf | |
![]() | K5W2G1GACB-DL60 | K5W2G1GACB-DL60 SAMSUNG BGA | K5W2G1GACB-DL60.pdf | |
![]() | BSP62E7874 | BSP62E7874 INFINEON SMD or Through Hole | BSP62E7874.pdf | |
![]() | 22UF400V | 22UF400V ORIGINAL SMD or Through Hole | 22UF400V.pdf | |
![]() | P/TLP521 | P/TLP521 ORIGINAL DIP | P/TLP521.pdf | |
![]() | QSDL M113#S07 | QSDL M113#S07 AGILENT SMD or Through Hole | QSDL M113#S07.pdf | |
![]() | MIC29300 S-ADJ | MIC29300 S-ADJ MICREL TO263 | MIC29300 S-ADJ.pdf | |
![]() | RVK-50V220MG10U-R | RVK-50V220MG10U-R ELNA SMD | RVK-50V220MG10U-R.pdf |