창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0603-104KCL10B104KB8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0603-104KCL10B104KB8NNNC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0603-104KCL10B104KB8NNNC | |
관련 링크 | 0603-104KCL10B, 0603-104KCL10B104KB8NNNC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RNCF0805BKE14K3 | RES SMD 14.3K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BKE14K3.pdf | |
![]() | Y16301K10000T9W | RES SMD 1.1K OHM 0.01% 1/4W 1206 | Y16301K10000T9W.pdf | |
![]() | Y607150R0000V9L | RES 50 OHM 0.3W 0.005% RADIAL | Y607150R0000V9L.pdf | |
![]() | TDA1013B/N2 | TDA1013B/N2 PHILIPS SIP9 | TDA1013B/N2.pdf | |
![]() | BH18PB1WHFV | BH18PB1WHFV ROHM HVS0-5 | BH18PB1WHFV.pdf | |
![]() | ML-MLX90248ESON | ML-MLX90248ESON TOSHIBA SMD or Through Hole | ML-MLX90248ESON.pdf | |
![]() | MC68HC11EOCFN2R2 | MC68HC11EOCFN2R2 ORIGINAL SMD or Through Hole | MC68HC11EOCFN2R2.pdf | |
![]() | LPI0805FT3R3K | LPI0805FT3R3K AOBA SMD or Through Hole | LPI0805FT3R3K.pdf | |
![]() | P8C152JC-1 | P8C152JC-1 INTEL DIP | P8C152JC-1.pdf | |
![]() | NUS3O45MNT1G | NUS3O45MNT1G ONSEMI SMD or Through Hole | NUS3O45MNT1G.pdf | |
![]() | N32T1630C1CZ2-70I | N32T1630C1CZ2-70I NANOAMP BGA | N32T1630C1CZ2-70I.pdf | |
![]() | PE92414 | PE92414 pulse SMD or Through Hole | PE92414.pdf |