창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0603-1.5R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0603-1.5R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | J 0402 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0603-1.5R | |
관련 링크 | 0603-, 0603-1.5R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HKQ0603U1N0C-T | 1nH Unshielded Multilayer Inductor 850mA 70 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603U1N0C-T.pdf | |
![]() | EZR32LG330F128R60G-B0 | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadioPro 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN Exposed Pad | EZR32LG330F128R60G-B0.pdf | |
![]() | FEM12ANP-3F6 | FEM12ANP-3F6 SUMIDA SMD or Through Hole | FEM12ANP-3F6.pdf | |
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![]() | F1J6 | F1J6 ORIGINAL 1808 | F1J6.pdf | |
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![]() | 14604AO1 | 14604AO1 MOTOROLA SOP14 | 14604AO1.pdf | |
![]() | AM386TMDE-33KC | AM386TMDE-33KC AMD MQFP | AM386TMDE-33KC.pdf | |
![]() | MAX3250CAI-T | MAX3250CAI-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX3250CAI-T.pdf | |
![]() | WS1A336M05007 | WS1A336M05007 SAMWH DIP | WS1A336M05007.pdf | |
![]() | OPA561PWPR | OPA561PWPR TI TSSOP20 | OPA561PWPR.pdf |