창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0603 J 3K3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0603 J 3K3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0603 J 3K3 | |
| 관련 링크 | 0603 J, 0603 J 3K3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SM1624C | TVS DIODE 24VWM 55VC SO16 | SM1624C.pdf | |
![]() | 8790520000 | General Purpose with Socket Relay SPDT (1 Form C) 24VDC Coil DIN Rail | 8790520000.pdf | |
![]() | CAT16(LF) | CAT16(LF) BOURNS SMD or Through Hole | CAT16(LF).pdf | |
![]() | MCP1701T-2602I/CB | MCP1701T-2602I/CB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701T-2602I/CB.pdf | |
![]() | 4114R-001-470 | 4114R-001-470 BOURNS DIP14 | 4114R-001-470.pdf | |
![]() | 19-09-2159. | 19-09-2159. MOLEX SMD or Through Hole | 19-09-2159..pdf | |
![]() | LTBBX | LTBBX LINEAR SMD or Through Hole | LTBBX.pdf | |
![]() | TLC2654MJB | TLC2654MJB TI DIP | TLC2654MJB.pdf | |
![]() | UGB1H330MRM | UGB1H330MRM NICHICON DIP | UGB1H330MRM.pdf | |
![]() | NJL811B | NJL811B JRC SMD or Through Hole | NJL811B.pdf |