창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0603*2-22K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0603*2-22K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0603*2-22K | |
| 관련 링크 | 0603*2, 0603*2-22K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3822AI-1D-33NZ | 220MHz ~ 625MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 69mA | SIT3822AI-1D-33NZ.pdf | |
| HW101A | IC HALL ELEMENT 4SMT | HW101A.pdf | ||
![]() | RK73B2ETD100J | RK73B2ETD100J KOA SMD or Through Hole | RK73B2ETD100J.pdf | |
![]() | 4530H3 | 4530H3 PHI TO-92 | 4530H3.pdf | |
![]() | 1818-7425 | 1818-7425 SEC SOP7.2 | 1818-7425.pdf | |
![]() | L2B0430-003-WG5CEO | L2B0430-003-WG5CEO LSI QFP | L2B0430-003-WG5CEO.pdf | |
![]() | 87820-0020 | 87820-0020 MOLEX SMD or Through Hole | 87820-0020.pdf | |
![]() | SN74AHC574DB | SN74AHC574DB TI SSOP | SN74AHC574DB.pdf | |
![]() | QG820003ES2 Q J90 | QG820003ES2 Q J90 INTEL BGA | QG820003ES2 Q J90.pdf | |
![]() | KRA115S | KRA115S KEC SOT-23 | KRA115S.pdf | |
![]() | RF341Y-5 | RF341Y-5 TELEDYNE SMD or Through Hole | RF341Y-5.pdf | |
![]() | AM26LS33ACD * | AM26LS33ACD * TIS Call | AM26LS33ACD *.pdf |