창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-060-0001-003 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 060-0001-003 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP160 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 060-0001-003 | |
관련 링크 | 060-000, 060-0001-003 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F36012CDT | 36MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36012CDT.pdf | ||
SIT9002AC-43H25SG | 1MHz ~ 220MHz HCSL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 80mA Standby | SIT9002AC-43H25SG.pdf | ||
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YR1B7K87CC | RES 7.87K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B7K87CC.pdf | ||
TPS2103DBVR | TPS2103DBVR TI SOT-23-5 | TPS2103DBVR.pdf | ||
M27C1001-10FIL | M27C1001-10FIL ORIGINAL SMD or Through Hole | M27C1001-10FIL.pdf | ||
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HSB0004 | HSB0004 hidly SMD or Through Hole | HSB0004.pdf | ||
PCF1801P | PCF1801P PHI DIP | PCF1801P.pdf | ||
G966A-25ADJF11U SOP-8 | G966A-25ADJF11U SOP-8 GTM SOP-8 | G966A-25ADJF11U SOP-8.pdf | ||
SP3C76 | SP3C76 seiko SMD or Through Hole | SP3C76.pdf | ||
62P60C/RFE | 62P60C/RFE ST TQFP64 | 62P60C/RFE.pdf |