창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-06-00063-061(FD6JK3) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 06-00063-061(FD6JK3) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO252-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 06-00063-061(FD6JK3) | |
관련 링크 | 06-00063-061, 06-00063-061(FD6JK3) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
IHLP5050EZERR33M01 | 330nH Shielded Molded Inductor 42A 1.1 mOhm Max Nonstandard | IHLP5050EZERR33M01.pdf | ||
3090R-681G | 680nH Unshielded Inductor 390mA 500 mOhm Max 2-SMD | 3090R-681G.pdf | ||
Y006264R0000Q9L | RES 64 OHM 0.6W 0.02% RADIAL | Y006264R0000Q9L.pdf | ||
BAT54L,315 | BAT54L,315 NXP SOD882 | BAT54L,315.pdf | ||
EP2G5F256C8 | EP2G5F256C8 ALTERA BGA | EP2G5F256C8.pdf | ||
DS1040-75 | DS1040-75 ORIGINAL DIP8 | DS1040-75.pdf | ||
CR1/16S824FV | CR1/16S824FV HOKURIKU SMD or Through Hole | CR1/16S824FV.pdf | ||
AM91L30CF | AM91L30CF AMD DIP | AM91L30CF.pdf | ||
PCS-68FD | PCS-68FD HONDA SMD or Through Hole | PCS-68FD.pdf | ||
LFLK1608 1R5K-T | LFLK1608 1R5K-T ORIGINAL SMD or Through Hole | LFLK1608 1R5K-T.pdf | ||
K4S283233E-HN1L | K4S283233E-HN1L SAMSUNG BGA | K4S283233E-HN1L.pdf | ||
TPSC107M006 | TPSC107M006 AVX SMD or Through Hole | TPSC107M006.pdf |