창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0530CDMCCDS-1R2MC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 0530CDMCCDS Series Datasheet | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Sumida America Components Inc. | |
| 계열 | 0530CDMC/DS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 금속 | |
| 유도 용량 | 1.2µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 8.7A | |
| 전류 - 포화 | 13.5A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 16m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.205" L x 0.205" W(5.20mm x 5.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0530CDMCCDS-1R2MC | |
| 관련 링크 | 0530CDMCCD, 0530CDMCCDS-1R2MC 데이터 시트, Sumida America Components Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206BRD0782RL | RES SMD 82 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD0782RL.pdf | |
![]() | R1180Q331C-TR-FA | R1180Q331C-TR-FA ORIGINAL SMD or Through Hole | R1180Q331C-TR-FA.pdf | |
![]() | S250MND16 | S250MND16 ORIGINAL SMD or Through Hole | S250MND16.pdf | |
![]() | 8803CPBNG4F45 LG8023-55B | 8803CPBNG4F45 LG8023-55B TOSHIBA DIP-64P | 8803CPBNG4F45 LG8023-55B.pdf | |
![]() | S1G T/R(1N4004) | S1G T/R(1N4004) RFElectronic SMA(7.5KReel) | S1G T/R(1N4004).pdf | |
![]() | CT25081AT | CT25081AT ORIGINAL SMD or Through Hole | CT25081AT.pdf | |
![]() | DGDEC/1-0 | DGDEC/1-0 ALCATEL QFP | DGDEC/1-0.pdf | |
![]() | P80C51BH-6794 | P80C51BH-6794 INTEL DIP40 | P80C51BH-6794.pdf | |
![]() | 74LVC04PW-T | 74LVC04PW-T NXP SMD or Through Hole | 74LVC04PW-T.pdf | |
![]() | M74VHC1GT125DT | M74VHC1GT125DT ON na | M74VHC1GT125DT.pdf | |
![]() | KAD0316LN | KAD0316LN SAMSUNG DIP | KAD0316LN.pdf |