창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-052271-3090 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 052271-3090 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 052271-3090 | |
| 관련 링크 | 052271, 052271-3090 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | VJ0603D430KLPAJ | 43pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D430KLPAJ.pdf | |
|  | 416F520X2ILR | 52MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520X2ILR.pdf | |
| .jpg) | AT0603DRD0711K8L | RES SMD 11.8KOHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRD0711K8L.pdf | |
|  | LT108-S7/SP1 | LT108-S7/SP1 LEM SMD or Through Hole | LT108-S7/SP1.pdf | |
|  | MC10223-012 | MC10223-012 MOT DIP | MC10223-012.pdf | |
|  | XCS10-3TQ144I | XCS10-3TQ144I XILINX QFP | XCS10-3TQ144I.pdf | |
|  | HCT688 | HCT688 PHI/TI SS0P8 | HCT688.pdf | |
|  | MX536AJH | MX536AJH MAX TO-39 | MX536AJH.pdf | |
|  | HUF75852G | HUF75852G FAIRCHILD TO-3P | HUF75852G.pdf | |
|  | 1031SEKA | 1031SEKA INTERSIL SMD or Through Hole | 1031SEKA.pdf | |
|  | UP1B-470 | UP1B-470 COOPER SMD or Through Hole | UP1B-470.pdf | |
|  | EASG500ELL470MF11S | EASG500ELL470MF11S Chemi-con na | EASG500ELL470MF11S.pdf |