창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-052207-0485 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 052207-0485 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 052207-0485 | |
| 관련 링크 | 052207, 052207-0485 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3413.0114.26 | FUSE BOARD MNT 750MA 32VAC 63VDC | 3413.0114.26.pdf | |
![]() | 416F27122CAT | 27.12MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27122CAT.pdf | |
![]() | DLP31DN900ML4L | 4 Line Common Mode Choke Surface Mount 90 Ohm @ 100MHz 160mA DCR 1.1 Ohm | DLP31DN900ML4L.pdf | |
![]() | H8334 | H8334 IOR QFN | H8334.pdf | |
![]() | C0805C103K2RAC-TU | C0805C103K2RAC-TU KEMET SMD | C0805C103K2RAC-TU.pdf | |
![]() | MN5524 | MN5524 MOTOROLA N A | MN5524.pdf | |
![]() | UPC3220GRE1 | UPC3220GRE1 nec SMD or Through Hole | UPC3220GRE1.pdf | |
![]() | 2-1825137-0 | 2-1825137-0 TEConnectivity SMD or Through Hole | 2-1825137-0.pdf | |
![]() | LQ035WA017 | LQ035WA017 CHIHSIN N A | LQ035WA017.pdf | |
![]() | RJN1164D | RJN1164D ORIGINAL SMD or Through Hole | RJN1164D.pdf | |
![]() | ADG751BRMZ TEL:82766440 | ADG751BRMZ TEL:82766440 AD MSOP8 | ADG751BRMZ TEL:82766440.pdf | |
![]() | G1308 | G1308 MAXIM QFN | G1308.pdf |