창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-052-BO-A1B-1A2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 052-BO-A1B-1A2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SP5T | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 052-BO-A1B-1A2 | |
| 관련 링크 | 052-BO-A, 052-BO-A1B-1A2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 416F27122IDT | 27.12MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27122IDT.pdf | |
|  | DHG50X600NA | DIODE MODULE 600V 50A SOT227B | DHG50X600NA.pdf | |
|  | AMMP-6125-TR1G | RF IC Frequency Multiplier General Purpose 10GHz ~ 24GHz | AMMP-6125-TR1G.pdf | |
|  | 3362P1501 | 3362P1501 BRN SMD or Through Hole | 3362P1501.pdf | |
|  | 26W5409C01AREDV | 26W5409C01AREDV HEATSINK SOP | 26W5409C01AREDV.pdf | |
|  | MC8641DVU1333JE | MC8641DVU1333JE FSL SMD or Through Hole | MC8641DVU1333JE.pdf | |
|  | USB 8GB/THNU38NA1PH1K(S3AB | USB 8GB/THNU38NA1PH1K(S3AB TOSHIBA SMD or Through Hole | USB 8GB/THNU38NA1PH1K(S3AB.pdf | |
|  | HSMU-C250 | HSMU-C250 ORIGINAL SOP | HSMU-C250.pdf | |
|  | P80NF55-06 | P80NF55-06 ST T0-220 | P80NF55-06.pdf | |
|  | DAC08DP | DAC08DP AD DIP | DAC08DP.pdf | |
|  | LT1044MJ8/883 | LT1044MJ8/883 LT CDIP8 | LT1044MJ8/883.pdf |