창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0518CDMCCDS-3R3MC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 0518CDMCCDS Series Datasheet | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Sumida America Components Inc. | |
계열 | 0518CDMC/DS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 성형 | |
소재 - 코어 | 금속 | |
유도 용량 | 3.3µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 4.2A | |
전류 - 포화 | 6.3A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 58m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.205" L x 0.205" W(5.20mm x 5.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 0518CDMCCDS-3R3MC | |
관련 링크 | 0518CDMCCD, 0518CDMCCDS-3R3MC 데이터 시트, Sumida America Components Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 445I33F24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 24pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33F24M57600.pdf | |
![]() | 445W3XB20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XB20M00000.pdf | |
![]() | BZM55B43-TR | DIODE ZENER 500MW MICROMELF | BZM55B43-TR.pdf | |
![]() | RT0805BRD0782K5L | RES SMD 82.5K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD0782K5L.pdf | |
![]() | FMMZ5252TA | FMMZ5252TA DIODES/ZETEX SMD or Through Hole | FMMZ5252TA.pdf | |
![]() | SG51K12000MHZ | SG51K12000MHZ seiko SMD or Through Hole | SG51K12000MHZ.pdf | |
![]() | LM324DRG3 TI10+ | LM324DRG3 TI10+ TI SOP14 | LM324DRG3 TI10+.pdf | |
![]() | 6BC5 | 6BC5 TUBES SMD or Through Hole | 6BC5.pdf | |
![]() | CESSLIH470M0611AD | CESSLIH470M0611AD SAMSUNG SMD or Through Hole | CESSLIH470M0611AD.pdf | |
![]() | HD6413091F/18BL | HD6413091F/18BL HITCHIA SMD or Through Hole | HD6413091F/18BL.pdf | |
![]() | MP8706EN-LFZ | MP8706EN-LFZ MPS TR | MP8706EN-LFZ.pdf |