창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0501-A-T-5-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0501-A-T-5-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0501-A-T-5-1 | |
| 관련 링크 | 0501-A-, 0501-A-T-5-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABLS2-22.000MHZ-B1U-T | 22MHz ±10ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS2-22.000MHZ-B1U-T.pdf | |
![]() | AA0402FR-07845RL | RES SMD 845 OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-07845RL.pdf | |
![]() | GC80503CSM266 | GC80503CSM266 INTEL BGA | GC80503CSM266.pdf | |
![]() | NE730M03 NOPB | NE730M03 NOPB NEC SOT423 | NE730M03 NOPB.pdf | |
![]() | HB537 | HB537 TI TSSOP20 | HB537.pdf | |
![]() | SPCP168 | SPCP168 ORIGINAL DIP-14 | SPCP168.pdf | |
![]() | RJ4-6.3V153MJ8 | RJ4-6.3V153MJ8 ELNA DIP-2 | RJ4-6.3V153MJ8.pdf | |
![]() | TMP87CS38N-3608 | TMP87CS38N-3608 TOSHIBA DIP | TMP87CS38N-3608.pdf | |
![]() | 93LC46AX/S | 93LC46AX/S ORIGINAL SOP | 93LC46AX/S.pdf | |
![]() | GDMBZ5225B | GDMBZ5225B GTM SOD-323 | GDMBZ5225B.pdf | |
![]() | 3.0SMCJ10T/R | 3.0SMCJ10T/R PANJIT SMCDO-214AB | 3.0SMCJ10T/R.pdf |