창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-047301.5MRT1L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 473 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2414 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | PICO® II 473 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 1.5A | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 3.94 | |
| 승인 | CSA, PSE, UR | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.135" Dia x 0.280" L(3.43mm x 7.11mm) | |
| DC 내한성 | 0.116옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 047301.5MRT1L-ND 047301.5T1L 0473015MRT1L 47301.5T1L F2347TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 047301.5MRT1L | |
| 관련 링크 | 047301., 047301.5MRT1L 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW06031R43FKEA | RES SMD 1.43 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06031R43FKEA.pdf | |
![]() | RC2010FK-072R67L | RES SMD 2.67 OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-072R67L.pdf | |
![]() | RCP1206B24R0GEC | RES SMD 24 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B24R0GEC.pdf | |
![]() | SG211V/SG211 | SG211V/SG211 KODENSHI SMD or Through Hole | SG211V/SG211.pdf | |
![]() | UPD789405AGK-A02-9E | UPD789405AGK-A02-9E NEC QFP | UPD789405AGK-A02-9E.pdf | |
![]() | XCV600E-7BG432C0773 | XCV600E-7BG432C0773 XLX Call | XCV600E-7BG432C0773.pdf | |
![]() | M5238AFP-600C | M5238AFP-600C MIT SOP-8 | M5238AFP-600C.pdf | |
![]() | HMC239S8E | HMC239S8E HITTITE SMD or Through Hole | HMC239S8E.pdf | |
![]() | RN412ESLTE2611D25 | RN412ESLTE2611D25 KOA SMD or Through Hole | RN412ESLTE2611D25.pdf | |
![]() | H20210DG | H20210DG MNC DIP | H20210DG.pdf | |
![]() | AD507DH | AD507DH AD CAN | AD507DH.pdf | |
![]() | ADS605TH | ADS605TH BB DIP | ADS605TH.pdf |