창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0473001.MXL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | PICO® II 473 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 1A | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 2.01 | |
| 승인 | CSA, PSE, UR | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.135" Dia x 0.280" L(3.43mm x 7.11mm) | |
| DC 내한성 | 0.267옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 473001.MXL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0473001.MXL | |
| 관련 링크 | 047300, 0473001.MXL 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D3R6CXBAJ | 3.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R6CXBAJ.pdf | |
![]() | 416F480X3ATT | 48MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F480X3ATT.pdf | |
![]() | 1EZ140D2E3/TR8 | DIODE ZENER 140V 1W DO204AL | 1EZ140D2E3/TR8.pdf | |
![]() | CMF6033K200FKEA | RES 33.2K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6033K200FKEA.pdf | |
![]() | IMC27188M12 | Inductive Proximity Sensor 0.354" (9mm) IP67 Cylinder, Threaded - M18 | IMC27188M12.pdf | |
![]() | 220UF4V/C | 220UF4V/C NEC SMD | 220UF4V/C.pdf | |
![]() | DS1869S-50+ | DS1869S-50+ Maxim/Dallas SMD or Through Hole | DS1869S-50+.pdf | |
![]() | 2441876A11 | 2441876A11 COILCRAFT SMD or Through Hole | 2441876A11.pdf | |
![]() | TFBGA130 | TFBGA130 Jmicron SMD or Through Hole | TFBGA130.pdf | |
![]() | MAX3100E | MAX3100E MAXIM SOP | MAX3100E.pdf | |
![]() | 437C048 | 437C048 ST BGA0606 | 437C048.pdf | |
![]() | MIC371011.5BM | MIC371011.5BM MICREL SMD or Through Hole | MIC371011.5BM.pdf |