창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0466.375NR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 466 Series Drawing 466 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2413 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | SlimLine™ 466 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 375mA | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 0.0028 | |
| 승인 | CSA, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 90°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.125" L x 0.060" W x 0.023" H(3.18mm x 1.52mm x 0.58mm) | |
| DC 내한성 | 0.35옴 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 0466.375 0466375NR F1453TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0466.375NR | |
| 관련 링크 | 0466.3, 0466.375NR 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RC1608F3572CS | RES SMD 35.7K OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F3572CS.pdf | |
![]() | CMF5010K700BEEB | RES 10.7K OHM 1/4W .1% AXIAL | CMF5010K700BEEB.pdf | |
![]() | LE82GLE960 SLA9G | LE82GLE960 SLA9G INTEL BGA | LE82GLE960 SLA9G.pdf | |
![]() | MAX2116 | MAX2116 MAX QFN | MAX2116.pdf | |
![]() | H34112 | H34112 MEC SMD or Through Hole | H34112.pdf | |
![]() | KC DE7090B101K400VAC | KC DE7090B101K400VAC ORIGINAL SMD or Through Hole | KC DE7090B101K400VAC.pdf | |
![]() | ADC1031 | ADC1031 AD DIP8 | ADC1031.pdf | |
![]() | 18122R105K9BB0D | 18122R105K9BB0D YAGEO SMD | 18122R105K9BB0D.pdf | |
![]() | CM0147B | CM0147B TI TSOP16 | CM0147B.pdf | |
![]() | LTC485CS08 | LTC485CS08 ORIGINAL SMD or Through Hole | LTC485CS08.pdf | |
![]() | ULCE58 | ULCE58 EIC/LITTELFU DO-201 | ULCE58.pdf | |
![]() | 74LSAP | 74LSAP HD SMD or Through Hole | 74LSAP.pdf |