창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-046001.5UR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 460 PICO SMF Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2415 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | PICO® 460 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 1.5A | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, J-리드(Lead) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 3.94 | |
| 승인 | CSA, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.285" L x 0.170" W x 0.120" H(7.24mm x 4.32mm x 3.05mm) | |
| DC 내한성 | 0.116옴 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 0460015UR F1184TR R46001.5 R46001.5UR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 046001.5UR | |
| 관련 링크 | 046001, 046001.5UR 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 406I35E25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I35E25M00000.pdf | |
![]() | ERJ-S14F9093U | RES SMD 909K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-S14F9093U.pdf | |
![]() | RSF200JB-73-1R1 | RES 1.1 OHM 2W 5% AXIAL | RSF200JB-73-1R1.pdf | |
![]() | KS88C4404-10 | KS88C4404-10 SEC QFP144 | KS88C4404-10.pdf | |
![]() | 02DZ8.2-Y | 02DZ8.2-Y TOSHIBA SMD or Through Hole | 02DZ8.2-Y.pdf | |
![]() | H8BCS0CE0ABR-56M-C | H8BCS0CE0ABR-56M-C HYNIX FBGA | H8BCS0CE0ABR-56M-C.pdf | |
![]() | 3083-H9710 | 3083-H9710 PHILIPS SSOP | 3083-H9710.pdf | |
![]() | HI2012-1C27NJNT | HI2012-1C27NJNT ACX SMD | HI2012-1C27NJNT.pdf | |
![]() | TP3057VX | TP3057VX NS PLCC | TP3057VX.pdf | |
![]() | gdm2009grau | gdm2009grau hir SMD or Through Hole | gdm2009grau.pdf | |
![]() | IOR7811W | IOR7811W IOR SOP-8 | IOR7811W.pdf | |
![]() | TXC-03109AIOGA | TXC-03109AIOGA ORIGINAL BGA-208D | TXC-03109AIOGA.pdf |