창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-04583.15DR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 458 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 주요제품 | 458 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2413 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | NANO²® 458 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 3.15A | |
| 정격 전압 - AC | 48V | |
| 정격 전압 - DC | 75V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 2.457 | |
| 승인 | cULus | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.125" L x 0.062" W x 0.062" H(3.18mm x 1.58mm x 1.58mm) | |
| DC 내한성 | 0.045옴 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 0458315DR 4583.15 F2934TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 04583.15DR | |
| 관련 링크 | 04583., 04583.15DR 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | IXFH9N65 | IXFH9N65 IXYS TO-3P | IXFH9N65.pdf | |
![]() | KQ0603TE22NJ | KQ0603TE22NJ KOA SMD | KQ0603TE22NJ.pdf | |
![]() | W364M72V-XSBX | W364M72V-XSBX WEDC 219PBGA | W364M72V-XSBX.pdf | |
![]() | NEC2561-3 | NEC2561-3 PHILIPS 90-FBGA | NEC2561-3.pdf | |
![]() | NM27C256BQ-200 | NM27C256BQ-200 NS DIP-28 | NM27C256BQ-200.pdf | |
![]() | MN6627551CQBUC | MN6627551CQBUC PAN QFP80 | MN6627551CQBUC.pdf | |
![]() | CEJMK316B7106KLET | CEJMK316B7106KLET TAIYO SMD | CEJMK316B7106KLET.pdf | |
![]() | 2SC3446M | 2SC3446M SANYO TO-220 | 2SC3446M.pdf | |
![]() | 68024-136H | 68024-136H FCI SMD or Through Hole | 68024-136H.pdf | |
![]() | ATS303R-G | ATS303R-G ATS DIP-16 | ATS303R-G.pdf | |
![]() | CL21B103KBNC(0805-103K) | CL21B103KBNC(0805-103K) SAMSUNG O805 | CL21B103KBNC(0805-103K).pdf | |
![]() | 0805(20K)/33K2 | 0805(20K)/33K2 ORIGINAL SMD | 0805(20K)/33K2.pdf |